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      靈科超聲波

      靈科超聲波焊接在包裝薄膜上的應用

      返回列表 來源: 發(fā)布日期: 2023.07.06

      薄膜的超聲波焊接,是接合薄膜的有效工藝,薄膜的焊接在包裝行業(yè)中很重要。細絲薄膜可以相互之間焊接或焊接到其他材料上。這就是咖啡膠囊、飲料包裝等的制作方式。


      使用靈科超聲波焊接薄膜的特點:熱量是在材料內部產生的,而不是從外部添加的。因此,所需溫度不會太高,不會損壞薄膜,防止薄膜收縮。

      工作原理

      發(fā)生器產生的高電壓在換能器中轉化為機械振動(超聲波)。焊接工具(焊頭)將其轉移到待焊接的薄膜上。產生摩擦熱,薄膜在短時間內升溫。由于焊接工具不會升溫,因此焊頭對薄膜的壓力會同時導致焊縫的連接和冷卻。

      薄膜和超聲波密封

      靈科超聲波焊接密封的幫助下,可以連接細絲薄膜或層壓板。超聲波使各層的分子相互振動。摩擦導致在兩層接觸點處產生局部熱量。這是材料連接并形成焊縫的地方。接縫冷卻后,連接幾乎與原始材料一樣牢固。

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